X光異物檢測機
MEKI X光異物檢測機為自動化品質檢測系統，採用先進X射線成像技術，可快速進行食品與工業產品內部檢測，提升生產品質與安全控管效率。
產品特色
- 採用高解析X射線成像技術，清晰呈現產品內部結構。
- 可檢測金屬、玻璃、石頭、骨頭及高密度塑膠等異物。
- 支援形狀、重量與內部缺陷分析，提升檢測完整性。
- 適用高濕度食品及含金屬包裝產品（如鋁箔包裝）。
- 設備結構精簡，占用空間小，易於產線整合。
- 檢測性能穩定，可達進階異物與缺陷檢測效果。
可檢測異物
- 金屬、玻璃、陶瓷、石頭、骨頭、硬橡膠及高密度塑膠等異物。
產品規格
| 通道規格 | 250 mm×110 mm |
| 輸送速度 | 最小 0.1 m/s，最大 1.6 m/s |
| X射線能量 | 40-60KV/0.1-2.5mA(＜100W) |
| X射線洩漏量 | ＜1 μ.Sv/h |
| 探測器類型 | 線性掃描，寬度 256 mm |
| 像素大小 | 0.4mm |
| 作業系統 | Windows |
| 軟體系統 | Mekitec X 射線檢測系統 |
| 電源 | 110 – 240 VAC，50 – 60 Hz |
| 工作溫度 | 0-35 *C |
| 規格尺寸（寬×深×高） | 480 mm X 515mm X 2000 mm |
| 重量 | 75公斤 |
| 數據連接 | 乙太網路/USB |
| 可檢測物尺寸 | |
| 高度（mm) | 寬度（mm) |
| 100 | 148 |
| 80 | 168 |
| 60 | 189 |
| 40 | 210 |
| 20 | 230 |
適用產品
- 小型或中型產品
- 散裝、無包裝產品
- 多產線小型產品
- 鋁箔或金屬外殼包裝產品
